Joseph Bonetti é um dos engenheiros da Intel que defendem que a empresa está prestes a voltar a ser competitiva na indústria de fabricação de semicondutores. Essa declaração sua, feita há poucos dias, expressa bem a sua visão: "Líderes da Intel, conselho administrativo da Intel e administração de Donald Trump, por favor, não vendam nem cedam o controle da Intel Foundry para a TSMC justo quando a Intel está tomando a liderança tecnológica e começando a decolar. Seria um erro terrível e desmoralizante."
Embora não os mencione expressamente, Bonetti sugere, quando fala da "liderança tecnológica", que a Intel aproveitará sua experiência com os equipamentos de litografia de ultravioleta extremo (UVE) e alta abertura para recuperar a liderança na produção de circuitos integrados que perdeu há muitos anos. Essas máquinas, produzidas pela empresa holandesa ASML, são os equipamentos de fabricação de semicondutores mais avançados atualmente. E a Intel tem duas em fase de testes em sua planta em Hillsboro (EUA).
Próxima parada: 1,4 nm
Os principais fabricantes de chips do planeta estão começando a testar, aos poucos, os novos equipamentos de fotolitografia da ASML, mas a Intel foi a primeira empresa a adquirir esses equipamentos. No final de fevereiro de 2024, seus engenheiros concluíram com sucesso o processo “first light”, que é nada mais que a primeira fase de instalação e calibração dessas máquinas. Logo em seguida, começaram a fazer os primeiros testes com elas.
A litografia 14A (1,4 nm) será a primeira na qual a Intel utilizará os equipamentos UVE de alta abertura da ASML. O roadmap da empresa não revela o momento exato em que essa tecnologia de integração ficará pronta, mas é razoável assumir que isso ocorrerá em 2026, já que, em 2027, será criada a litografia 14A-E, que nada mais será do que uma revisão da tecnologia de integração 14A original. De qualquer forma, o itinerário atual da Intel não termina com esse nó.
Keyvan Esfarjani, que é um dos principais responsáveis pela filial da empresa especializada na fabricação de circuitos integrados, confirmou durante o evento Intel Foundry Direct Connect de 2024 que a produção de chips no nó 10A (que presumivelmente será equivalente às litografias de 1 nm de seus concorrentes) começará no final de 2027. Isso faz sentido se tivermos em mente que, em 2026, a empresa planeja ter o nó 14A pronto, embora a fabricação de semicondutores de 1 nm em larga escala só vá chegar mais tarde (possivelmente em 2028).
De qualquer forma, se o objetivo é avaliar o momento atual da Intel, as notícias são promissoras. Em fevereiro, a empresa confirmou que já processou 30.000 wafers em seus equipamentos EUV High-NA Twinscan EXE:5000, e fez isso em um trimestre. Esse desempenho seria modesto se estivéssemos falando de uma tecnologia comercial totalmente implantada, mas é promissor se considerarmos que os engenheiros da Intel e da ASML ainda estão na fase de testes e desenvolvimento de semicondutores com os novos equipamentos de alta abertura. Portanto, é razoável prever que a Intel será a primeira fabricante de chips a colocar no mercado circuitos integrados produzidos com essa tecnologia, o que poderá lhe proporcionar uma vantagem competitiva significativa.
Imagem | ASML
Este texto foi traduzido/adaptado do site Xataka Espanha.
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