Os meios de comunicação estão atentos a cada passo que o governo chinês dá para reforçar sua indústria de circuitos integrados. No atual cenário de tensão entre o país liderado por Xi Jinping, de um lado, e os EUA e seus aliados, do outro, é compreensível que a China esteja no centro das atenções. No entanto, a Rússia, nesse setor, tem passado relativamente despercebida, e a notícia que estamos prestes a explorar nos lembra que isso não deveria ser o caso.
As sanções dos EUA e seus aliados têm como objetivo causar na indústria de semicondutores da Rússia o mesmo impacto que estão tendo na China. Durante a reunião do G7 realizada em junho, no sul da Itália, os países membros concordaram em aplicar sanções ainda mais restritivas, direcionadas especificamente à indústria russa de circuitos integrados.
O objetivo era impedir que o país liderado por Vladimir Putin obtivesse os chips avançados necessários para seu armamento de última geração. Apesar da pressão dos EUA e seus aliados, ela não tem sido completamente eficaz.
Embora dificulte a chegada de semicondutores de ponta produzidos nos EUA e na Ásia, a Rússia tem conseguido acessar circuitos integrados avançados fabricados por Intel, AMD e NXP Semiconductors por meio de países como China, Turquia e Emirados Árabes.
Ainda assim, é evidente que a Rússia não pode sustentar essa dependência de países estrangeiros a longo prazo, especialmente no cenário atual. Assim como a China, a Rússia precisa tornar sua indústria de semicondutores mais autossuficiente.
A Rússia já tem sua resposta pronta
No final de maio, Vasily Shpak, vice-ministro de Indústria e Comércio da Federação Russa, anunciou durante a conferência "Indústria Digital da Rússia Industrial" que o país já está com seu primeiro equipamento de fotolitografia de ultravioleta extremo (UVE) pronto.
Ainda não se conhecem os detalhes tecnológicos dessa máquina, e pode ser que a Rússia nunca divulgue essa informação. No entanto, presumivelmente, a tecnologia deve se basear em algo semelhante à utilizada pela ASML em seus próprios equipamentos de litografia UVE.
Além disso, Vasily Shpak confirmou que a construção desse equipamento é inteiramente russa. E, o que é ainda mais relevante, ele também antecipou que essa primeira máquina de UVE é capaz de fabricar circuitos integrados de 350 nm. À primeira vista, isso pode parecer pouco, considerando que as empresas taiwanesa TSMC e sul-coreana Samsung estão fabricando semicondutores de 3 nm com os equipamentos de UVE da ASML.
No entanto, o ponto crucial é que a Rússia, aparentemente, já possui a tecnologia necessária para desenvolver essas máquinas de fotolitografia.
A Rússia afirma que já possui a tecnologia necessária para fabricar seus próprios equipamentos de litografia UVE.
E tem mais!
Segundo o meio de comunicação russo "CNews", o Ministério da Indústria e Comércio da Rússia lançou um programa em grande escala com o objetivo de acabar definitivamente com a importação de equipamentos para fabricação de chips do exterior.
A Rússia investirá 2,54 bilhões de dólares até 2030 no desenvolvimento de suas próprias máquinas de fotolitografia, permitindo que o país se torne independente das potências estrangeiras.
À primeira vista, pode parecer um investimento modesto, mas, no contexto da economia russa, é um gasto significativo que, a médio prazo, busca desenvolver a capacidade de fabricar chips de 28 nm. Veremos como o país se sai nessa empreitada.
Mais informações | CNews
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